От RTY
К mina
Дата 21.10.2018 23:09:19
Рубрики Современность; Флот;

Re: По НАПЛ...

>Именно здесь и была заключена главная ошибка реализации проекта. Если бы ВМФ, объективно оценив обстановку и уровень сложности решаемых задач по проекту, сдвинул бы сроки спуска на воду и сдачи головной НАПЛ, допустим, года на два, проект 677 был бы сегодня и на флоте, и в экспорте уже в серии.
>На самый худой конец в комплексный стенд отработки элементов систем и комплексов проекта 677 можно (даже нужно!) было переоборудовать баржу (на тех же Адмиралтейских верфях, где строилась головная НАПЛ) и иметь возможность доработки систем и комплексов в открытом виде до установки их в затесненный корпус НАПЛ.
>Однако в стенд фактически была превращена головная НАПЛ, после чего доработки всех систем и комплексов осуществлялись буквально через узкое горлышко рубочного люка, что и определило длительный период доработки НАПЛ.

Не знаю как на флоте, а в нашей соседней спецобласти до сих пор такая же фигня (2018 г), и конца-края не видно. Большой высоты начальство не понимает, что сначала надо сделать макет изделия и отработать функционал на столе/стенде/без требований к габаритам/потреблению/защищенности и еще миллиону других. А потом уже думать, как ужимать.
А малой высоты начальство не имеет смелости об этом заикнуться.

В результате, сначала изготавливается корпус прибора, соответствующий ТТТ. Ему обеспечивается функционал - "моргание лампочками" для показух. Потом в этот корпус запихивается как можно больше функционала, не задаваясь вопросом, а хватит ли его для решения задач. Потом начинаются попытки на том, что из всего этого получилось, вытянуть хоть какие-то характеристики.

При этом, в процессе совместной отладки/испытаний, если что-то нужно поменять (тупо перепаять резистор), начинается настоящее шоу - нужно разобрать защищенный герметичный переуплотненный корпус, вынуть из него все потроха, добраться до нужного резистора. Потом собрать обратно, обеспечив герметичность и ничего при этом не сломать (что получается не всегда).

В процессе всего этого все стараются не думать о таких вопросах, как
"что если не хватит вычислительной мощщи" (ведь на этапе проектирования корпуса никто не знал, сколько ее будет нужно), "что если не пройдем по тепловыделению", "что если Заказчик захочет увеличить требования на 10%" (резерва для модернизации нет никогда).

Так что, если кто-то думает, что изложенные проблемы характерны только для 667 проекта - он ошибается. Время такое. Заказ получает тот, кто больше и лучше наобещает, а не тот, кто потом обещание сдержит.

От Никита Каменский
К RTY (21.10.2018 23:09:19)
Дата 21.10.2018 23:40:30

Re: По НАПЛ...

>Большой высоты начальство не понимает, что сначала надо сделать макет изделия и отработать функционал на столе/стенде/без требований к габаритам/потреблению/защищенности и еще миллиону других. А потом уже думать, как ужимать.

Помню-помню отработку одной БРЛС на столе\стенде. Всё отладили\проверили\испытали... А потом когда засунули в реальные отсеки целевого аппарата, то ВНЕЗАПНО выяснилось, что оно перегревается.

От RTY
К Никита Каменский (21.10.2018 23:40:30)
Дата 22.10.2018 00:52:41

Re: По НАПЛ...

>>Большой высоты начальство не понимает, что сначала надо сделать макет изделия и отработать функционал на столе/стенде/без требований к габаритам/потреблению/защищенности и еще миллиону других. А потом уже думать, как ужимать.
>
>Помню-помню отработку одной БРЛС на столе\стенде. Всё отладили\проверили\испытали... А потом когда засунули в реальные отсеки целевого аппарата, то ВНЕЗАПНО выяснилось, что оно перегревается.

Вы считаете, что если бы сразу засунули в отсеки и оно бы просто не работало - было бы лучше?

От Никита Каменский
К RTY (22.10.2018 00:52:41)
Дата 22.10.2018 01:19:56

Re: По НАПЛ...


>Вы считаете, что если бы сразу засунули в отсеки и оно бы просто не работало - было бы лучше?

Я считаю, что имеющиеся парадигмы проектирования\моделирования практически достигли своего предела сложности. И соответственно никакие стенды тут не помогут.

От RTY
К Никита Каменский (22.10.2018 01:19:56)
Дата 22.10.2018 10:45:53

Re: По НАПЛ...


>>Вы считаете, что если бы сразу засунули в отсеки и оно бы просто не работало - было бы лучше?
>
>Я считаю, что имеющиеся парадигмы проектирования\моделирования практически достигли своего предела сложности. И соответственно никакие стенды тут не помогут.

По моему "скромному" опыту участия в разного рода разработках электроники, массовый отказ от отработки изделий на стендах/макетах - это боль. Сроки разработки электроники (и цена) увеличиваются в разы, реальные ТТХ на выходе снижаются заметно.

От МУРЛО
К RTY (22.10.2018 10:45:53)
Дата 22.10.2018 14:45:56

Re: По НАПЛ...

>По моему "скромному" опыту участия в разного рода разработках электроники, массовый отказ от отработки изделий на стендах/макетах - это боль. Сроки разработки электроники (и цена) увеличиваются в разы, реальные ТТХ на выходе снижаются заметно.

Есть такое дело. Даже бывало что комплектацию закупали строго по спецификации, типа все должно строго соответствовать бухучету. А если что надо поменять отказавшее или номиналы менять - во внимание не принимается.